El CEO de Intel asegura que la Ley de Moore no está muerta

Nvidia considera que es parte del pasado, AMD e Intel creen que simplemente se ha desacelerado.

Los avances en la producción de hardware ha puesto sobre la mesa un nuevo dilema sobre si la Ley de Moore definitivamente ha acabado, se ha estancado o está en sus últimos momentos.

Si bien Nvidia ya ha declarado su muerte desde hace años, otros actores como Intel y AMD creen que solo se ha desacelerado.

La Ley de Moore, término acuñado en 1965, comenta que el número de transistores por pulgada cuadrada en una placa de circuito se duplicará aproximadamente cada dos años, una regla que se ha mantenido en las últimas seis décadas.

A primeros de este año, el director ejecutivo de Intel, Pat Gelsinger, quiso hablar al respecto sobre la Ley de Moore.

En aquel momento el ejecutivo de Intel comentó que la regla que ha guiado la producción de procesadores durante estas seis últimas décadas todavía se mantiene “pero se ha desacelerado”.

A pesar de las palabras de Intel, lo cierto es que el consejero delegado de Nvidia, Jensen Huang, ha señalado también en repetidas ocasiones, en concreto, desde 2017, que la Ley de Moore ha terminado, y con ello fabricar dispositivos más rápidos va a requerir bombear más electricidad a más transistores, algo que aumentará significativamente los costos y el consumo de energía.

Pero volvamos a Intel, porque Gelsinger afirmó que la tasa reciente de duplicación de transistores ha sido más de tres años, en lugar de dos, admitiendo que la edad de oro de la Ley de Moore ha terminado, pero que todavía está en sus últimos momentos.

El ejecutivo comentó que el costo de una fábrica moderna ha aumentado desde los 10.000 millones de dólares a los 20.000 millones de dólares en los últimos siete u ocho años.

Una de las causas de este aumento considerable de los costes son las nuevas tecnologías de litografía EUV.

Como cada vez es más difícil lograr este tipo de mejoras en el rendimiento de los procesadores, empresas como Intel y AMD, están utilizando trucos para aumentar la eficiencia, como por ejemplo, aprovechar al máximo las innovaciones, como el empaquetado 3D, los transistores de puerta integral, los avances en litografía o la entrega de energía trasera, entre otros.

Por otra parte, este tipo de fabricantes también han empezado a adoptar diseños basados en chiplets que aumentan la flexibilidad, dado que permiten múltiples nodos de procesos de semiconductores en un producto.

Fuente: computerhoy.com